厚膜研发工程师英文简历
概要： 销售工程师英文简历中文翻译参照 查看销售工程师英文简历原文目前所在：中山年龄：29户口所在：湖北国籍：中国婚姻状况：未婚民族：汉族身高：168 cm 体重：63 kg 求职意向人才类型：普通求职应聘职位：其它类：项目管理，销售工程师：，售前/售后技术支持工程师：工作年限：5 职称：高级 求职类型：全职 可到职日期：随时 月薪要求：8000--12000 希望工作地区：广州,深圳,珠海工作经历国基电子(Foxconn) 起止年月：2004-08 ～ 2009-07公司性质：外商独资所属行业：通信/电信/网络设备担任职位：厚膜研发工程师工作描述：Team leader在2004~2005主要负责RF射频模组新产品的导入,成功将Freescale新产品Yellow导入量产.在2005~2006主要负责厚膜技术移转项目,成功将厚膜基板制作从台湾移转到中山厂.在2005~2009主要负责厚膜新产品(助听器麦克风)的导入,成功将多个厚膜系列新产品(EM,FG,FG系列)从sample制作
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| 目前所在： | 中山 | 年 龄： | 29 |
| 户口所在： | 湖北 | 国 籍： | 中国 |
| 婚姻状况： | 未婚 | 民 族： | 汉族 |
| 身 高： | 168 cm | 体 重： | 63 kg |
求职意向
| 人才类型： | 普通求职 | ||
| 应聘职位： | 其它类：项目管理，销售工程师：，售前/售后技术支持工程师： | ||
| 工作年限： | 5 | 职 称： | 高级 |
| 求职类型： | 全职 | 可到职日期： | 随时 |
| 月薪要求： | 8000--12000 | 希望工作地区： | 广州,深圳,珠海 |
工作经历
| 国基电子(Foxconn) 起止年月：2004-08 ～ 2009-07 | |
| 公司性质： | 外商独资 所属行业：通信/电信/网络设备 |
| 担任职位： | 厚膜研发工程师 |
| 工作描述： | Team leader 在2004~2005主要负责RF射频模组新产品的导入,成功将Freescale新产品Yellow导入量产. 在2005~2006主要负责厚膜技术移转项目,成功将厚膜基板制作从台湾移转到中山厂. 在2005~2009主要负责厚膜新产品(助听器麦克风)的导入,成功将多个厚膜系列新产品(EM,FG,FG系列)从sample制作导入到量产. 在2006~2007成功用印刷银胶的技术取代点银胶的技术,工时缩短4/5. 在2007~2008成功用PT技术取AT技术,cycle time缩短1天. 在2008~2009成功用新的金油墨5729D取代3266D,节省1/3此制程的材料费用. Six Sigma专案项目 2006~2007 6Sigma团队组建---提高产品PFA测试良率(60%-99%). 2007~2008 6Sigma团队组建---减少厚膜产品报废金额及整体良率的提高(94%-98%). 2008~2009 6Sigma团队组建---提高基板利用率 (45%-75%). |
| 离职原因： | 换个工作环境 |
志愿者经历
教育背景
| 毕业院校： | 武汉科技大学 | ||
| 最高学历： | 本科 获得学位: | 毕业日期： | 2004-07 |
| 专 业 一： | 机械工程及自动化 | 专 业 二： |
| 起始年月 | 终止年月 | 学校（机构） | 所学专业 | 获得证书 | 证书编号 |
| 2000-09 | 2004-07 | 武汉科技大学 | 机械工程及自动化 | 本科 | 1048840401118 |
语言能力
| 外语： | 英语 良好 | 粤语水平： | 一般 |
| 其它外语能力： | 国语水平： | 一般 |
工作能力及其他专长
畢業后在Ambit(今為Foxconn)工作,目前職務是公司厚膜产品专案部新产品
导入leader.負責新产品的主要制程為:
Circuit Assembly(wafer dicing ,flip chip ,reflow ,dispensing, testing, Circuit sawing),
Substrate Assembly(printing, firing, resistor laser trim, testing).
5年厚膜产品开发,组装及集成電路芯片封裝工作經驗,熟悉RF封裝的生產流程.特別是對以下工作積累了丰富的實踐經驗﹕
1.精通基板的印刷网板/钢板的设计及改善.
2.精通基板组装材料/相关治具(油墨,陶瓷基板,及清洗剂等)及成品组装材料/相关治具(锡膏,flux, under fill,刀片,及清洗剂等)的选择及评估.
3.精通客户提供的Drawing review, modify及Gap报告的提供.
4.精通新项目的计划,资源的搜寻及统筹,BOM表的建立,产品报价,Tooling的设计,产品
进度的管理及整个新产品的量产导入以及量产导入相关体系和文件(MFG,SOP)的建立及完善.
5.精通 6 Sigma,能用DOE进行实验设计及应用Minitab等分析软件对实验进行分析.
6.熟悉熟悉SPC系统的应用及QC七大手法,FMEA, control plan ,MSA.
7.对企业内部管理模式如TQM, Cost down, weekly report等有深刻的了解.
8.精通office系统办公软件,如Excel, Word , PowerPoint，notes等.
9.精通Auto CAD,CAM350,GC-GAM.能对产品的机构，性能进行分析及改善.
详细个人自传
具有5年在全球知名公司Foxconn从事新产品导入和部门管理的经验.我是一个积极向,具有很强的创新和团队合作的精神.具有较强独立解决问题的能力和沟通能力,能够帮助客户快速解决问题满足客户的要求.
希望能够充分运用5年来在半导体公司中所累计的部门及项目管理,研发新产品,团队建立及拓展,
和客户协调,沟通的丰富经验为贵公司服务.
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